集成电路新材料(第四代半导体CVD金刚石材料&高端300mm大硅片)生产基地建设项目(辽宁新瑞半导体科技有限公司) 大型

本项目占地面积28123----米，建筑面积29756----米。主要建设内容包括：建设两栋行政研发楼、金刚石车间；购置MPCVD长晶设备、激光切割设备及研磨机等生产设备。项目所需原材料为原晶种、钼托等。主要产品为金刚石单晶基片，尺寸规格包括15×15毫米、20×20毫米、20×25毫米等，规划年产能为11万片。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。