湖北武汉市敏芯半导体硅光产品产业化项目(二期)(武汉敏芯半导体股份有限公司) 大型

项目概况

工程地区

湖北省-武汉市-江夏区项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型政府部门、国企、事业单位外资类型非外商投资
层高--建设周期2026年2季度 - 2027年4季度
投资金额(万元)16000

更新时间

2026-05-27 (发布:2026-01-29)
项目地址
项目描述
该项目在原有厂区扩建硅光芯片生产线,无设计及施工单位,购买设备进行安装。 备注:新购置裂片机、划片机、焊接机及检测设备仪器70余台,实现硅光芯片产能10KK/月

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截至目前(2026年5月27日)该项目立项已完成,无设计及施工单位,预计6月份进行设备安装

项目动态

甲方联系人 1

业主
地址
姓名
手机
职位项目负责人