高压结隔离BCD工艺设备配置及年产12000片高压栅极驱动芯片项目(杭州士兰集昕微电子有限公司) 大型优质

项目概况

工程地区

浙江省-杭州市-钱塘区项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2026年2季度 - 2026年4季度
投资金额(万元)13290

更新时间

2026-03-24 (发布:2026-02-26)
项目地址
项目描述
杭州士兰集昕微电子有限公司高压结隔离BCD制造工艺研发与产业化项目:在现有高压集成电路制造工艺平台基础上,引进关键工艺设备,其中进口设备3台(套),包括匀胶显影机、化学气相沉积设备、刷片机;购置国产设备14台(套),涵盖刻蚀机、化学气相沉积设备、溅射台等,共计17台(套)。通过上述设备配置,形成年产12000片具备国际先进水平的高压栅极驱动芯片生产能力,该芯片主要应用于商用空调、新能源车及工业伺服领域。

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止(2026年3月24日),该项目处于立项阶段

项目动态

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