集成电路产业园建设项目(北京智筑鼎宸电子科技有限责任公司) 大型

项目概况

工程地区

北京-北京市-大兴区项目类型工业-石油天然气
工业-机械、仪器、电子
教育及研究设施-企业自建研发中心
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型政府部门、国企、事业单位外资类型非外商投资
层高--建设周期2026年3季度 - 2027年4季度
投资金额(万元)1110540

更新时间

2026-03-20 (发布:2026-03-09)
项目地址
项目描述
项目总投资111亿元,新建若干栋多层局部采用钢结构设计的建筑。主要建设内容包括: 1. 主体建筑:研发楼、综合楼、生产厂房; 2. 配套设施:甲类危险品库房、厂务管理系统及公用工程设施。

项目主要材料设备

炉类:裂解炉、气化炉、转化炉、加热炉、其他炉类 塔类:冷却塔、板式塔、填料塔、转盘塔、混合结构塔、空塔、其他塔类 反应设备类:反应器、反应炉、反应釜
项目工期及阶段
截止(2026年04月22日),该项目施工单位已完成变更并进场,总工期为预估工期

项目动态

甲方联系人 2

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备注负责项目前期手续