半导体封装材料扩产项目(澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司) 大型

项目概况

工程地区

浙江省-宁波市-慈溪市项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型--
层高--建设周期 --
投资金额(万元)26228.27

更新时间

2026-04-01 (发布:2026-04-01)
项目地址
项目描述
企业利用现有闲置厂房从事半导体封装材料(引线框架)生产。主要生产设备:高速精密锻压机9台、感应炉(采用电加热)9台、电阻炉(采用电加热)9台、精轧机9台、机加工设备若干等。

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止目前2026年4月1日,该项目处于立项阶段

项目动态

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