舟山半导体封装模块生产车间及配套设施二期建设项目(浙江省舟山市) 大型

半导体封装与模块生产基地项目（二期）： 1. 建设内容：本项目以新建生产及配套设施为核心，主次建设内容如下： - 主体生产设施：新建半导体封装与模块生产车间、洁净车间、检测实验车间，配套建设driver core及PNP模块生产线，主要生产工业控制及新能源汽车用智能功率模块。项目达产后，年产能达35万套。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。