云和佳恩年产1600万颗和52万块高端半导体封测生产线项目(云和佳恩半导体有限公司) 大型

此项目总用地面积为12亩（相关面积换算信息已按要求去除），新增建筑面积为0㎡，总建筑面积----，且全部为地上建筑面积。项目主营业务涵盖IGBT芯片设计、研发、模块制造、封装检测及销售。项目已构建国际先进的功率模块生产线，配备完备的产品可靠性实验室与芯片测试实验室，形成了涵盖芯片设计、模块封装、产品检测、产品销售及产品应用的完整产业链。 项目投资总额为1.05亿元，其中设备和装修投资7900万元，流动资金及其他相关资金2600万元。项目拟租赁吴兴云和共富产业园第7栋和第8栋，落地两条封装测试生产线，分别用于芯片、功率模块以及第三代宽禁带半导体SiC器件、GaN基HEMT等产品的封装测试。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。