富阳区2024年集成电路及高端装备产业基地无装修厂房与综合性制造基地建设项目(杭州芯湾集成电路有限公司) 大型

此项目总占地面积43311----米，总建筑面积144031----米。建设内容以构建集成电路及高端装备产业厂房为核心，主次建设内容如下：首要建设用于半导体全产业链企业制造生产的无装修厂房；其次新建一个集各类半导体材料供应、设备配置、封装测试、研发及制造功能于一体的综合性制造基地。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。