昆元量子高性能激光芯片半导体工艺技改及设备购置项目(浙江省杭州市) 大型

昆元量子高性能激光芯片技术改造项目： 本项目采用半导体晶圆制造工艺，主要建设内容包括依次购置外延生长设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、镀膜设备、金属化设备以及量测设备等关键生产设备。项目建成后，预计形成年产1000万颗高性能激光芯片的生产能力，预计新增产值30000万元，新增税收1000万元。项目实施过程中，将严格遵循安全生产及消防相关规章制度，并依法开展统计工作。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。