半导体晶圆全流程检测及车规级封装产能建设项目(飞锃半导体(上海)有限公司) 大型

芯"能项目后端检测产线项目： 项目租用杭州和达芯谷园区管理有限公司下属的和达芯谷一期园区11栋401室，厂房面积为3467----米（不动产权证编号：浙(2024)杭州市不动产权第0600387号）。项目主要开展半导体晶圆检测（涵盖CP+KGD）、切割、老化及可靠性检测等全流程能力建设，并逐步实现从基础检测能力到全流程车规级封装检测产能的完整布局。建设内容按主次顺序包括：半导体晶圆全流程检测能力建设、车规级封装检测产能布局。项目落地后，预计五年内累计实现营业收入13.5亿元，累计缴纳税收（含增值税、企业所得税）0.2亿元。 工艺流程：划片装片（固晶）→焊线（键合）→包封→测试。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。