基于高端芯片封装用高可靠CCGA焊柱智能化植柱工艺装备研发及其产业化(湖北省武汉市)

"面向高端芯片高可靠性、高效率、智能化、高效率封装需求，开发自主可控的CCGA（陶瓷柱列封装）智能化封装装备，优化封装工艺，使植柱效率较现有半自动植柱效率提高10倍以上，成品率由现有30%以上提高到80%以上，大幅度降低CCGA封装成本，对推动中国高端芯片用CCGA封装技术完全国产化。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。