矽芯微集成电路(武汉)有限公司新一代先进封装工艺研究开发与生产项目(一期)(矽芯微集成电路(武汉)有限公司) 大型

项目计划租赁厂房面积9500----米，建设应用于高端功率、射频、硅光、存储及ASIC等半导体先进封装中试及量产线。购置晶圆级先进封装设备，涵盖黄光、刻蚀、蒸镀、Bumping等晶圆级工艺，配套公辅及环保设施。建成后，为华中集成电路企业提供研发、验证及量产代工，年加工6-12寸晶圆60万片。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。