东进世美肯（西安）半导体材料有限公司

基本信息：

公司法人代表是BOOSUP LEE。注册时间是2012-12-03。注册资金为590万美元。公司所在地位于西安市高新区综合保税区保八路1170号。

企业人脉信息：

1、盯工程已经收录东进世美肯（西安）半导体材料有限公司工程人员共计0名。其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员0个。 2、本企业常合作的企业有0家。

项目信息(近2年)：

近2年，总计参与项目0个，其中住宅类项目0个、酒店类0个、办公楼项目0个。主要项目集中在以下区域：无。

招采信息(近5年)：

近5年总计招标数量0个，招标金额合计0.00万元。近5年总计中标数量0个，中标金额合计0.00万元。