成都高投芯未半导体有限公司

基本信息：

公司法人代表是徐亚平。注册时间是2022-01-26。注册资金为10000万人民币。公司所在地位于成都高新区（西区）天勤东街58号4栋3层1号。

企业人脉信息：

1、盯工程已经收录成都高投芯未半导体有限公司工程人员共计0名。其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员0个。 2、盯工程已经收录成都高投芯未半导体有限公司常合作的企业有1家。其中项目合作数量前1的企业分别为：成都倍特建筑安装工程有限公司(1次)

项目信息(近2年)：

近2年，总计参与项目0个，其中住宅类项目0个、酒店类0个、办公楼项目0个。主要项目集中在以下区域：无。

招采信息(近5年)：

近5年总计招标数量6个，招标金额合计0.00万元。近5年总计中标数量0个，中标金额合计0.00万元。