浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司

基本信息：

公司法人代表是贺贤汉。注册时间是2022/9/16 0:00:00。注册资金为350000万人民币。公司所在地位于浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道309号国际车城15号楼11层-462。

企业人脉信息：

1、已经收录公司工程人员共计2名，其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员2个。 2、本企业常合作的企业有2个。

项目信息(近2年)：

近2年，总计参与项目100个，其中住宅类项目12个、酒店类5个、办公楼项目22个,其他61个。主要项目集中在以下区域：浙江省32,福建省12,湖北省11,其他45。

招采信息(近5年)：

近5年总计招标数量0个，招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个，中标金额合计0.00万元。