国创越摩先进封装项目(湖南越摩先进半导体有限公司) 重点大型

此项目占地总面积为----(220亩)此项目建设内容包括:新建综合厂房、研发厂房及食堂、宿舍配套生活系统.年产tsv封装6万片、wlp封装12万片、人工智能芯片43200万颗、qfn指纹识别芯片108000万颗.项目建设5g射频滤波器晶圆级封装线(wlcsp)和射频前端模块系统级封装线(sip)各一条,打造包含6吋、8吋晶圆级封装和系统级封装,射频滤波器芯片和射频前端模块,其他晶圆级和系统级封装等多种产品,打造技术先进、产品多元的世界级半导体封装产业基地 .此项目总投资金额为26.8亿 元,此项目资金来源为:企业自筹,项目出资比例为自筹资金:100.0%

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。