成都高新西区发展建设有限公司成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目(EPC)(成都高投芯未半导体有限公司) 大型

此项目总建筑面积约----,共包含4个子项:1号建筑为3层(局部4层)丙类生产车间2号建筑为2层动力中心3号建筑为单层甲类化学品库 4号建筑为单层门卫各子项主体结构均为钢筋混凝土框架结构.建筑主体最大跨度约9米,连廊处钢桁架跨度约24米,厂区最大高度约为22米.此项目是高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目,通过整合成都本地优质产业链资源,有助于加快构建竞争优势突出的现代产业体系.项目将建设2条晶圆背面加工封装产线,建成投产后,将为森未科技在内的功率半导体设计企业提供igbt特色授权委托加工服务,包括igbt芯片、模组及方案组件产品等.项目分两期建设,建成后将达到年产各类功率半导体器件和功率组件共260.5万只(套)的生产能力,实现年营收9亿元、年税收7000万元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。