芯片封测项目(美光半导体(西安)有限责任公司) 大型

建设规模及内容:本项目为芯片封测厂房,建筑面积----,包含生产厂房和连廊等.拟购置硬件设备608台,包括晶圆研磨机、晶圆激光切割机、焊线机等设备,用于扩建堆叠式球珊阵列芯片封测生产线,扩建完成后,达到月产能1100万件内存颗粒产品

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。