半导体功率模块陶瓷基板项目(四川富乐华半导体科技有限公司) 大型

建设内容 : 该 项目用地约120亩( ----)建筑面积约---- , 项目建设包括:a 项目新建厂房 办公楼 ,宿舍 最高建设6层 引进国,内外,烧结炉,氧化炉,贴膜曝光显影设备,真空钎焊设备,流延设备,研磨设备等300余台/套建成年产1000万片功率半导体模块陶瓷基板产品生产基地.项目达产后,预计年产值达到10亿元,纳税达到1亿人民币,解决就业约500人

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。