工程地区 | 陕西省-西安市-未央区 | 项目类型 | 工业-机械、仪器、电子 教育及研究设施-企业自建研发中心 |
项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 设备安装 |
甲方类型 | 私营企业 | 外资类型 | 非外商投资 |
层高 | -- | 建设周期 | 2024年1季度 - 2024年4季度 |
投资金额(万元) | 6500 | 更新时间 | 2024-01-23 (发布:2024-01-23) |
项目地址 | |||
项目描述 | 建设规模及内容:在项目地建立3#工艺研发制造厂房,建设一条6英寸mems半自动生产线、加计半自动装配线及mems系统器件测试线.打造整体mems芯片生产为核心,涉及器件封装、测试能力,为内外部客户提供产品和服务,产能目标为200万只芯片/年.施工内容包括机电安装工程及洁净厂房施工.涉及建筑面积----,其中净化间面积约---- | ||
项目主要材料设备 | 土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。
施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。
线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。 | ||
项目工期及阶段 | 截止(2024年1月16日)该项目设计已完成,施工未定,预计2024月3月开工,预计2024年10月完工 |
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部门 | 项目部 |
备注 | 全程参与 |
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部门 | 设计部 |
职位 | 暖通设计师 |