广东合科泰(顺庆)半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目(深圳市合科泰电子有限公司) 大型优质

项目概况

工程地区

四川省-南充市项目类型工业、办公楼、教育及研究设施
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2024年2季度 - 2026年2季度
投资金额(万元)500000

更新时间

2024-04-23 (发布:--)
项目地址
项目描述
此项目分两期建设,其中一期项目投资15亿元,将建设高端半导体功率器件和晶片电阻封测车间等,预计年产半导体分立器件100亿只以上;二期项目投资35亿元,将建设标准化厂房、研发中心、办公楼等,打造西南地区半导体分立器件研发封装测试基地.此项目投资约:50.0000 亿

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截至(2024-4-15)该项目一期是租用厂房进行设备安装,目前设备还尚未开始安装

项目动态

甲方联系人

业主
部门: 公司/单位高层领导
职位: 总经理

设计院联系人

暂无联系人信息

承建方联系人

暂无联系人信息

分包方联系人

暂无联系人信息