电子科技大学宣邦楼群精装饰工程（塔楼）(电子科技大学)
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项目概况
工程地区 | 四川省-成都市-金牛区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 室内装修 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | 18层 | 建设周期 | 2024年2季度 - 2024年3季度 |
| 投资金额（万元） | 129.75 | 更新时间 | 2023-12-22 （发布：--） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为电子科技大学宣邦楼群精装饰工程（塔楼）设计项目，建筑面积 ----，其中地上建筑面积 ----，地下室建筑面积 ----，建筑高度 76.5m，钢筋混凝土框架-剪力墙结构，独立柱基。主要建设内容为教育用房、办公用房、设备用房等。该项目预计总投资约 4000 万元，所需建设资金学校自行筹措解决。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年12月22日，该项目处于设计阶段，预计2024年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：电子科技大学
设计院联系人
施工图设计
单位：木原建筑设计有限公司
承建方联系人
暂无联系人信息
分包方联系人
暂无联系人信息