四川省内江市内地拍(2023)05号地块项目(晶益通(四川)半导体科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 四川省-内江市-市中区 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2027年3季度 |
| 投资金额（万元） | 2918 | 更新时间 | 2023-06-29 （发布：2023-06-28） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 于2023年06月28日，晶益通（四川）半导体科技有限公司获得了位于四川省内江市市中区的地块项目 ，该地块成交价为:875万元 ，该地块主要用途为:工业用地 ，占地面积为:52106.57 ，建筑面积为:67738.54 ，其中新增建设用地面积（----） ，约定容积率在:1.30以上 ，建筑密度在:40.00以上 ，土地可使用年限(年)为：50。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年6月28日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工 | ||
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