浙江省杭州市临平政工出〔2024〕3号地块项目(杭州睿昇半导体科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 浙江省-杭州市-临平区 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年4季度 - 2027年4季度 |
| 投资金额（万元） | 11017 | 更新时间 | 2024-05-16 （发布：2024-05-15） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 于2024年05月15日，杭州睿昇半导体科技有限公司获得了位于浙江省杭州市临平区的地块项目 ，该地块成交价为:3305万元 ，该地块主要用途为:工业用地 ，占地面积为:36714.00 ，建筑面积为:73428.00 ，约定容积率在:1.30-2.00之间 ，建筑密度在:50.00以下 ，土地可使用年限(年)为：50。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月15日，该项目处于立项阶段 | ||
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