车规级功率半导体研发及产业化项目(华羿微电子股份有限公司)
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项目概况
工程地区 | 陕西省-西安市-未央区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 64190 | 更新时间 | 2023-03-22 （发布：2023-03-22） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目2022.3.30备案，变更建设期、建设规模及内容。变更后：项目拟利用1号厂房进行车规级功率半导体器件研发及产业化。拟新增设备841台（套）并配套软件；其中国内设备518台（套），引进国际先进设备323台（套），用汇4195.77万美元（进口设备清单见附表）。项目达产后,可实现年产车规级功率器件约7亿只产能，预计新增年约9.9亿元销售收入，年上缴税收约6700万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年3月22日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：华羿微电子股份有限公司