汉中半导体智能装备产业园项目一期(陕西汉尚高华半导体智能装备科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 陕西省-汉中市-汉台区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 150000 | 更新时间 | 2023-02-10 （发布：2023-02-10） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目建设光电显示材料研究院和半导体高端装备制造基地，总建筑面积约66050----米。光电显示材料研究院规划建设综合厂房、综合楼、食堂及活动中心、倒班宿舍，光电显示材料研究院集中在综合厂房内，包括5个研发实验室；半导体高端装备制造基地规划建设两栋半导体高端装备厂房。配套建设动力站、水、电、道路等设施。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年2月10日，该项目处于立项阶段，预计2021年2季度开工 | ||
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业主