渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目(渭南圆益半导体新材料有限公司)
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项目概况
工程地区 | 陕西省-渭南市-蒲城县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 12000 | 更新时间 | 2023-12-19 （发布：2023-12-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 半导体存储芯片材料配套项目用地面积7752.15----米，建设７种半导体芯片生产用高纯度电子特气配套设施，本项目建设气体仓库（乙类）一座、分析化验室（乙类）一座、配电房一座。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年12月19日，该项目处于立项阶段，预计2024年1季度开工 | ||
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