工程地区 | 陕西省-西安市-长安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | -- |
投资金额(万元) | 18000 | 更新时间 | 2023-12-10 (发布:2023-12-10) |
项目地址 | |||
项目描述 | (1)光子芯片加工平台,实现光子芯片的高精度低损耗刻蚀、膜层生长、芯片清洗;(2)光子芯片晶圆检测平台;(3)光子芯片封装平台,实现超细径保偏光纤阵列加工、六维高精度自动耦合等;(4)微型光纤环绕制平台;(5)陀螺电路调试平台;(6)陀螺装配及测试平台。在现有光纤陀螺生产制造平台的基础上,升级设备,扩大产能,形成集成光子芯片光纤陀螺年产能 20万轴的制造能力。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2023年12月10日,该项目处于立项阶段,预计2024年1季度开工 |