IGBT模块封装线建设项目(西安龙威半导体有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 陕西省-西安市-未央区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 40000 | 更新时间 | 2023-10-12 （发布：2023-10-12） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 基于新能源汽车、光伏、储能等领域需求，开发车规级/工业级IGBT模块产品，购置真空焊接炉、键合机、插针机等工艺设备200余台（套），动静态测试、绝缘测试等检测设备150余台（套），具备IGBT模块批量生产能力。通过应用、芯片、模块协同设计，掌握高功率密度、高可靠性IGBT模块设计及制造技术。项目完成后具备每年60万只车规级模块生产能力，150万只工业级模块生产能力。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年10月12日，该项目处于立项阶段，预计2023年4季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：西安龙威半导体有限公司