塑封器件封测能力提升建设(西安卫光科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 陕西省-西安市-雁塔区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 13600 | 更新时间 | 2024-05-10 （发布：2024-05-10） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目新增227台/套封装设备、模具、测试仪器和工装夹具，包括激光划片机、压焊机、MGP模具等用于芯片封装，新增生产制造执行系统1套；进行厂房适应性改造。项目建成后，达到月封装5800万只的生产能力。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月10日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
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单位： 西安卫光科技有限公司