工程地区 | 陕西省-西安市-雁塔区 | 项目类型 | -- |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | -- |
投资金额(万元) | 13600 | 更新时间 | 2024-05-10 (发布:2024-05-10) |
项目地址 | |||
项目描述 | 项目新增227台/套封装设备、模具、测试仪器和工装夹具,包括激光划片机、压焊机、MGP模具等用于芯片封装,新增生产制造执行系统1套;进行厂房适应性改造。项目建成后,达到月封装5800万只的生产能力。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月10日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工 |