微电子封装产线(西安恒翔控制技术有限公司)
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项目概况
工程地区 | 陕西省-西安市-长安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | 2层(地上2层) | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 2000 | 更新时间 | 2024-05-23 （发布：2024-05-23） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目为新建微电子封装测试产线，涉及对原厂房改造升级，拟购置动力设备约30台/套，其中包含工艺冷却水、空压机等设备用于封装测试产线，新风空调用于厂房洁净度的控制等动力设备，厂房提升改造总面积约5100----米，共2层。根据项目预估，年产值增加量为3000万元。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月23日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：西安恒翔控制技术有限公司