芯片光刻胶封装材料项目(绵阳高新区达高特科技有限公司) 大型优质

项目建设内容:项目主要是研发(仅性能测试与质检)与生产苯并环丁烯系列光刻胶/封装材料,本次建设为:1)公司总部及研发中心1座,建筑面积约6000平米,设置办公区域及研发测试区域;2)芯片封装材料/光刻胶材料生产车间7座,总计约22000平米框架结构,设置苯并环丁烯系列光刻胶/封装材料生产线;3)配套甲类库房1座,建筑面积约240平米;4)室外道路、绿化、围墙、水池等其它辅助项目.项目产品种类包括苯并环丁烯树脂、苯并环丁烯系列光刻胶/封装材料,其中苯并环丁烯树脂可直接作产品外售或作原料自用于苯并环丁烯系列光刻胶/封装材料生产,项目建成后具备苯并环丁烯树脂最大25t/a的生产能力、苯并环丁烯系列光刻胶/封装材料最大50t/a的生产能力;

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。