浙江省杭州市杭钱塘工出【2024】5号地块项目(杭州泓芯微半导体有限公司)

项目概况

工程地区

浙江省-杭州市-钱塘区项目类型工业
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2025年1季度 - 2027年1季度
投资金额(万元)3160

更新时间

2024-06-12 (发布:2024-06-12)
项目地址
项目描述
于2024年06月12日,杭州泓芯微半导体有限公司获得了位于浙江省杭州市钱塘区的地块项目 ,该地块成交价为:948万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:17161.00 ,建筑面积为:51483.00 ,约定容积率在:2.20-3.00之间 ,土地可使用年限(年)为:50。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年6月12日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工

项目动态

甲方联系人