半导体智慧工厂、智慧产线及智能设备产业化项目(浙江省嘉兴市) 大型

项目新征土地----(折合约32.83亩)半导体智慧工厂、智慧产线及智能设备产业化项目:新建建筑面积----,主要rn建筑包括生产车间、行政办公及研发中心,建筑密度42.83%,绿地率10.1%,容rn积率≥2.0;项目拟购置高速钻工中心、数控车床、cnc加工中心、龙门加工中心、炮塔铣床、平面磨床、切割机、激光切割机、数控折弯机、切管机、焊机、柔性装配工作线等生产设备,形成年产300台精密半导体封装设备的生产能力.产值60000万元,缴税1750万元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。