陶封大功率集成电路LDO线体建设项目(西安锐晶微电子有限公司)

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项目概况

工程地区

陕西省-西安市-雁塔区项目类型--
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期 --
投资金额(万元)3500

更新时间

2024-06-15 (发布:2024-06-15)
项目地址
项目描述
该项目拟购置设备15台套,包含集成电路测试台、键合机、共晶焊接机、等离子清洗机等设备,用于陶瓷功率集成LDO产品的生产。该项目建成后,达到年产10万只生产能力。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门为准)。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年6月13日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工

项目动态

甲方联系人