三期项目(威世半导体(西安)有限公司)
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项目概况
工程地区 | 陕西省-西安市-长安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 4500 | 更新时间 | 2023-04-03 （发布：2023-04-01） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 拟建生产厂房1座以及公辅配套设施,将三条半导体分立器件封装生产线（SMD、TO247、OJ产品各一条）以及约100设备迁移至厂房内。该项目产品用于工业、计算机、汽车和电动车（如照明系统，汽车音响等）及消费品等领域的各种电子仪器和设备上。项目建成后，预计可达到约8千万只/年半导体器件生产能力。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准） | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年4月1日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工 | ||
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