德世美智能终端生产基地(西安德世美科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 陕西省-西安市-灞桥区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 3000 | 更新时间 | 2023-05-24 （发布：2023-05-24） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目计划建设智能终端制造生产基地，厂房面积1.5万----，产品主要用于军工三防终端、人脸识别终端、平板电脑、AI智能终端、智能家居、PCB方案主板、LCD液晶模组、精密模具、生产制造，项目建成后预计产能年产综合智能产品200万套。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年5月24日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：西安德世美科技有限公司