半导体铜合金汽车电子产品MCU封装引线框架产业化项目(华天科技(宝鸡)有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 陕西省-宝鸡市-陈仓区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 10000 | 更新时间 | 2023-07-07 （发布：2023-07-07） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 对净化厂房、动力设施进行适应性升级，引进精密高速冲床、表面处理生产线、成型、清洗设备、自动化检测、贴带机等设备,研发汽车电子产品MCU封装引线框架，建成6条汽车电子引线框架生产线，产品可靠性达到MSL1级。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年7月7日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：华天科技（宝鸡）有限公司