四川6吋第二代/第三代半导体集成电路芯片生产线项目(成都海威华芯科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 四川省-成都市-双流区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2018年2季度 - 2018年4季度 |
| 投资金额（万元） | 11000 | 更新时间 | 2018-02-26 （发布：2018-02-24） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为6吋第二代/第三代半导体集成电路芯片生产线项目A-01总部研发中心、A-07食堂及倒班宿舍、A-08员工宿舍、A-11门卫室、G-03废料库工程，总建筑面积约33979m2，其中A-01（总部研发中心）建筑14064.05面积m2、A-07(餐厅及倒班宿舍)建筑面积14714.27m2、A-08（员工宿舍）建筑面积4677.96m2、G-03（废料库）建筑面积451.4m2及配套总平景观工程，项目总投资约：11000万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2018年2月24日，该项目处于设计阶段，预计2018年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：成都海威华芯科技有限公司