功率器件及数模混合集成电路晶圆制造研发及产业化项目(成都比亚迪半导体有限公司) 大型

本项目占地约522.4亩,在成都现有厂房内引进晶圆生产配套设施和专业的工艺开发及生产人员,形成功率半导体和数模混合集成电路芯片晶圆120万片/年、功率半导体模块300万车付/年、掩膜板10000pcs/年的生产能力

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。