四川省内江市内地拍(2023)04号地块项目(四川晶导微电子有限公司)

项目概况

工程地区

四川省-内江市-市中区项目类型工业
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2027年3季度 - 2029年3季度
投资金额(万元)3836

更新时间

2024-09-27 (发布:2024-09-27)
项目地址
项目描述
于2024年09月27日,四川晶导微电子有限公司获得了位于四川省内江市市中区的地块项目 ,该地块成交价为:1151万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:68501.99 ,建筑面积为:89052.59 ,约定容积率在:1.30以上 ,建筑密度在:40.00以上 ,土地可使用年限(年)为:50。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年9月27日,该项目处于立项阶段,预计2027年3季度开工

项目动态

甲方联系人