半导体硅部件材料产业化项目(陕西电子西京电气集团有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 陕西省-西安市-雁塔区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 8000 | 更新时间 | 2024-10-14 （发布：2024-10-13） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目总投资8000万元，计划完成半导体单晶炉、烧结炉、纯化炉等设备的样机试制及工艺攻关，贯通产品线；在设备试制的基础上改造2000平米厂房，配置半导体单晶炉、烧结炉、纯化炉及成套的外围系统设施，实现半导体硅部件设备以及材料的产业化生产。项目建成后，具备年产设备10台套、半导体硅部件材料72吨的生产能力，实现产品年产值7000万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年10月13日，该项目处于立项阶段，预计2023年4季度开工 | ||
项目动态
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