工程地区 | 浙江省-杭州市 | 项目类型 | -- |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2025年2季度 - 2028年2季度 |
投资金额(万元) | 30850 | 更新时间 | 2024-10-21 (发布:2024-10-21) |
项目地址 | |||
项目描述 | 本项目内容为西政工出[2024]6号图谱光电模块化图像传感组件研发中心及先进制造业基地项目勘察工程,包括地上9层、地下1层,深埋5.80米,高49.95米,最大跨度0米,投资总额为30850.0000万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2024年10月21日,该项目处于立项阶段,预计2025年2季度开工 |