杭州中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产建设项目(杭州中欣晶圆半导体股份有限公司) 大型

项目概况

工程地区

浙江省-杭州市-钱塘区项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型外资、合资企业外资类型甲方为外资
层高--建设周期2024年4季度 - 2025年2季度
投资金额(万元)65000

更新时间

2024-11-15 (发布:2024-11-15)
项目地址
项目描述
此项目建筑面积----,利用现有工业厂房,购置双面抛光机、双面磨床、清洗机等生产设备、检测检验设备,以工业互联网集成应用、工业信息安全和工业智能化生产系统等先进技术应用为支撑,提升半导体硅片工厂数字化、智能化生产水平,新增年产120万片12英寸硅片和年产120万片8英寸硅片的生产能力

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止2024-11-8该项目计划12月开始安装设备。

项目动态

甲方联系人 1

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部门厂务部
备注参与工程管理