第三代半导体测试装备技术研发改造及先进半导体开放实验室建设项目(西安天光测控技术有限公司)
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项目概况
工程地区 | 陕西省-西安市-未央区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 5000 | 更新时间 | 2023-03-07 （发布：2023-03-07） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建设天光先进半导体开放实验室，针对功率半导体器件/模块的参数测试方案和全新的可靠性测试方案，帮助用户了解实验操作方法和测试流程。拟购置功率器件静态、动态参数测试系统；高温反偏、栅偏测试系统；功率循环测试系统；高温高湿反偏测试系统；间歇工作寿命测试系统等各类型硬件设备及各种工具辅材500台（套）；建设Labview软件开发平台用于技术研发改造及科研成果转化等。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年3月7日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：西安天光测控技术有限公司