车规级高可靠性集成电路封测项目(西安航思半导体有限公司)
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项目概况
工程地区 | 陕西省-西安市-鄠邑区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 5000 | 更新时间 | 2023-04-21 （发布：2023-04-21） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 该项目在原有租赁厂房基础上，进行车规级高可靠性集成电路封测项目的工艺升级和设备更新。主要购置设备有：打线机、上芯机、测试机、分选机以及相关模具和检测仪器。建设车规级高可靠性集成电路封测项目。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年4月21日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工 | ||
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单位： 西安航思半导体有限公司