工程地区 | 陕西省-西安市-灞桥区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | -- |
投资金额(万元) | 2100 | 更新时间 | 2023-05-24 (发布:2023-05-24) |
项目地址 | |||
项目描述 | 本项目计划建设SMT贴片车间、组装车间、包装车间、综合实验室、仓库、办公区及展厅。主要产品有蓝牙耳机、智能家居、车旅充、蓝牙音箱、数据连接线等。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2023年5月24日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工 |