镭神半导体封测设备研发生产基地(镭神技术(西安)有限公司)

项目概况

工程地区

陕西省-西安市-未央区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高2层(地上2层)建设周期 --
投资金额(万元)7000

更新时间

2023-05-29 (发布:2023-05-27)
项目地址
项目描述
该项目租赁创智云谷13号楼1-2层,建筑面积约1600----米进行装修,用于半导体芯片检测和封装等高端设备的研发及生产;TEC(半导体制冷器)晶体材料和制造工艺研发,以及TEC自动化生产线建设。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年5月27日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工

项目动态

甲方联系人