高功率密度特种功率模块封装线建设(西安龙飞电气技术有限公司)
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项目概况
工程地区 | 陕西省-西安市-未央区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 3500 | 更新时间 | 2023-08-23 （发布：2023-08-23） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 基于高功率密度特种功率模块封装需求，购置真空烧结炉、颗粒碰撞噪声测试仪、氦质谱检漏仪、镀层测厚仪等工艺及检测设备22台（套），开展基于SiC功率芯片的高功率密度特种模块产品开发，掌握高功率密度金属、陶瓷模块设计技术、封装及测试技术，模块功率密度达到国际领先水平，可靠性满足客户需求。项目完成后具备每年10万只模块的生产能力。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年8月23日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工 | ||
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单位： 西安龙飞电气技术有限公司