集成电路封装陶瓷基板项目(陕西赢基微电子有限公司)

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项目概况

工程地区

陕西省-咸阳市-秦都区项目类型--
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期 --
投资金额(万元)3000

更新时间

2023-11-30 (发布:2023-11-30)
项目地址
项目描述
本项目租赁厂房。该项目总建筑面积----,其中办公区域 ---- 、生产区域----。生产区域主要建设陶瓷封装管壳,金属封装管壳生产线,其中烧结钎焊区域----,净化车间----,员工休息室25㎡,原材料仓库20㎡,成品仓库20㎡,质检室40㎡,走廊通道35㎡。购置主要生产设备4台,项目建成后年生产陶瓷封装管壳,金属封装管壳50万件。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年11月30日,该项目处于立项阶段,预计2023年4季度开工

项目动态

甲方联系人